作為L(zhǎng)ED顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED顯示屏發(fā)展過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和未來(lái)的發(fā)展，都依賴于芯片端的不懈努力。

    戶內(nèi)顯示屏點(diǎn)間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開發(fā)中的P0.8。與之對(duì)應(yīng)的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開發(fā)出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。

    芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響小間距LED顯示屏顯示品質(zhì)的問題也變得突出起來(lái)。

    首先是對(duì)于灰度的要求。與戶外屏不同，戶內(nèi)屏的需求的難點(diǎn)不在于亮度而在于灰度。目前戶內(nèi)大間距屏的亮度需求是1500cd/m2-2000cd/m2左右，小間距LED顯示屏的亮度一般在600cd/m2-800cd/m2左右，而適宜于長(zhǎng)期注目的顯示屏亮度在100cd/m2-300cd/m2左右。目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”，在低亮度下的灰度不夠，要實(shí)現(xiàn)“低亮高輝”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對(duì)芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。

    其次是顯示均勻性問題。與常規(guī)屏相比，間距變小會(huì)出現(xiàn)余輝、第一掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問題。目前，針對(duì)余輝、第一掃偏暗和低灰偏紅等問題，封裝端和IC控制端都做出了努力，有效的減緩了這些問題，低灰度下的亮度均勻問題也通過(guò)逐點(diǎn)校正技術(shù)有所緩解。但是，作為問題的根源之一，小間距LED顯示屏的芯片端更需要付出努力。具體來(lái)說(shuō)，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。

    第三是可靠性問題。現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是LED死燈率允許值為萬(wàn)分之一，顯然不適用于小間距LED顯示屏。由于小間距LED顯示屏的像素密度大，觀看距離近，如果一萬(wàn)個(gè)就有1個(gè)死燈，其效果令人無(wú)法接受。未來(lái)死燈率需要控制在十萬(wàn)分之一甚至是百萬(wàn)分之一才能滿足長(zhǎng)期使用的需求。

    小間距LED顯示屏的發(fā)展，對(duì)芯片段提出了要求，包括尺寸縮小，相對(duì)亮度提升，小電流下亮度一致性好，寄生電容一致性好，可靠性高。